物联网

Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

2025China.cn   2022年12月19日

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。

130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热MTC封装具有优异的热性能。

日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头,有助于缩短组装时间,阻断电压分别为1600 V和1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS,正向电压低至1.54 V,结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证,符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。

器件规格表:

新型功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为20周。

(Vishay)

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