2023年5月25日，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(C[更多]

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动[更多]

2023年5月16日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对[更多]

本期导读 长久以来由于施工现场环境复杂，新型材料和工艺更新快，人工焊接的质量问题层出不穷，自动化工位和人工协作困难，实地金属工程成为数字化升级难以覆盖的“最后一公里”。 研华科技携手奥特数字破解金属工程智造升级”最后一公里“难题在2023自动化及数字[更多]

中小企业在意大利经济中扮演着十分重要的角色，然而，较之欧洲一些同类型企业，意大利中小企业的生产效率仍然偏低，数字化程度不高是重要原因。“100个数字化转型故事”第17期，我们走进意大利网络服务提供商Mynet，一起去看看 Mynet是如何帮助中小企业客户升级到千兆网[更多]

在“冰城”哈尔滨，有这么一所语言类学校矗立在美丽的松花江畔。她“经世致用，学贯中西”，与海外30多个国家建立合作关系和学习交流;她拥有一支素质高、能力强的国际化教师队伍。她就是黑龙江外国语学院(以下简称“龙外”)，是黑龙江省唯一一所语言类高校。 龙外经[更多]

一颗颗刚刚封装完毕的锂电池，正在通过托盘装运进入一条滚筒物流输送机，源源不断地有序奔向下一站——化成分容库。在那里，通过充放电设备这些电池将被第一次充电以使电芯激活，实现锂电池的“初始化”并进一步将化成后的电芯按照设计标准进行充放电，以测量电芯的电容[更多]