2023年5月25日,高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布:其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(C[更多]
2023年5月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动[更多]
2023年5月16日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对[更多]
本期导读 长久以来由于施工现场环境复杂,新型材料和工艺更新快,人工焊接的质量问题层出不穷,自动化工位和人工协作困难,实地金属工程成为数字化升级难以覆盖的“最后一公里”。 研华科技携手奥特数字破解金属工程智造升级”最后一公里“难题在2023自动化及数字[更多]
中小企业在意大利经济中扮演着十分重要的角色,然而,较之欧洲一些同类型企业,意大利中小企业的生产效率仍然偏低,数字化程度不高是重要原因。“100个数字化转型故事”第17期,我们走进意大利网络服务提供商Mynet,一起去看看 Mynet是如何帮助中小企业客户升级到千兆网[更多]
在“冰城”哈尔滨,有这么一所语言类学校矗立在美丽的松花江畔。她“经世致用,学贯中西”,与海外30多个国家建立合作关系和学习交流;她拥有一支素质高、能力强的国际化教师队伍。她就是黑龙江外国语学院(以下简称“龙外”),是黑龙江省唯一一所语言类高校。 龙外经[更多]
一颗颗刚刚封装完毕的锂电池,正在通过托盘装运进入一条滚筒物流输送机,源源不断地有序奔向下一站——化成分容库。在那里,通过充放电设备这些电池将被第一次充电以使电芯激活,实现锂电池的“初始化”并进一步将化成后的电芯按照设计标准进行充放电,以测量电芯的电容[更多]
3月28日至31日,博鳌亚洲论坛2023年年会在海南博鳌举行,本届论坛年会以“不确定的世界:团结合作迎挑战,开放包容促[阅读全文]
今日,在中国移动5G-Advanced双链融合产业创新成果发布会上,华为无线网络产品线副总裁甘斌发表了“共筑5G演进之路,[阅读全文]