研华最新一款高性能紧凑型无风扇工控机MIC-770 V2已经上市并且量产。该款机器是 MIC-7000系列的新成员，各项性能得到稳固提升!
MIC-770 V2支持Intel®第10代 Xeon® / Core™ i CPU;具有板载iBMC远程监控功能，允许管理员在异常或超出范围的情况下，例如在软件故障或操作系统(OS)崩溃期间远程执行电源管理任务(电源开/关、强制关机和系统重启动)，它为访问和控制基础设施网络中的设备提供辅助通信信道;并且可以灵活扩展i-Module模块，适配像T4，P2000，华为Atlas 300，RTX-3090，A30等多种类显卡。
秉承一贯的工业级水准，研华MIC-770 V2可适用于各种严苛的工业环境，具有紧凑的尺寸，坚固耐用的设计，以及高度I/O灵活性和良好的计算性能。
继MIC-770 V2的卓越性能之后，研华将在2022年Q2，量产 MIC-770 V3，该款产品将使用Intel® 第12代 Core™ Comet Lake –S 桌上型CPU，具有板载iBMC远程监控功能，提供更高的计算性能和更多的CPU核/线程，内存支持DDR5，PCIe升级到了PCIe Gen 5。
研华 MIC-770 / 7700系列的 iThermal设计，透过BIOS快速调整CPU功耗，从而使性能(功耗)、温度、成本达到平衡，轻松应对各种严苛的工业环境，有更好的用户体验。研华的MIC-770 / 7700系列产品将持续满足工厂和机械自动化领域的应用，满足用户对扩展能力和成本效益的需求。
MIC-770 / 7700 产品BIOS设置
为了实现工业4.0，支持各种物联网应用，研华的MIC-7000系列工控机提供高性能计算、多种I/O接口，集成i-Module和iDoor的灵活可扩展性，可广泛部署，支持各种工业物联网应用。
研华i-Module 产品图
MIC-7000系列可配备各型号Intel®处理器，包括Atom®、Core™、Pentium®、Celeron®和Xeon®系列。广泛、兼容的处理器选择，满足客户根据特定的应用需求灵活配置的需求。研华CTOS服务，还可提供定制的入门级和高端解决方案。
研华的各款MIC-7000系列的产品已经被广泛应用在工厂和机器自动化各类场景。无风扇和加固设计确保这些系统能够承受恶劣工业环境的要求。除了在传统的智能制造领域，MIC-7000系列还将持续发力在辅助驾驶、AI边缘计算、车路协同等领域。
无风扇高性能平台
MIC-7000系列采用无风扇系统设计，可选择Intel® 第六至第十代各型号桌上型处理器。插座式CPU和无风扇的设计不仅提供高性能的计算能力，而且可以避免灰尘积累的问题，大大提高了产品的可靠性，降低了设备维修成本。MIC-7000支持微软Windows 7/10、Linux操作系统与研华SUSI Access远程管理软件，方便管理和系统保护。
高度I/O灵活性
MIC-7000丰富的I/O扩展功能可以满足大多数工厂自动化应用。多种独特的研华i-module产品给MIC-7000更强大的扩展能力，支持客户的附加卡和海量存储的要求。客户可以组装这些模块、配件及他们自己的插件解决方案，快速、安全地对MIC-7000进行创新机械设计。
这种灵活的容量解决方案，降低客户的生产线装配时间，节约了维修成本，使客户能够使用一个单一的IPC平台为多个不同的应用程序提供支持。此外，研华的定制服务(CTOS服务)帮助客户缩短交货时间，为客户提供具有成本效益的解决方案。
坚固耐用的工业设计
MIC-7000是一种紧凑、无风扇工业电脑，支持宽电压输入和操作温度-10 - 60°C。坚固的机箱设计和铸铝散热器提供了震动和冲击保护，确保无声操作的被动热解决方案。其为工业自动化市场设计，能在恶劣环境下全天候工作，所有电子元件都坚固耐用，符合环保、EMI / ESD耐受性和高压浪涌要求(2KV)的认证标准。MIC-7000系列的高性能平台为各种IIoT应用提供了有效的解决方案。
搭载Intel® 第12代 Core™ Comet Lake –S 桌上型CPU的高性能产品MIC-770 V3，将在2022年Q2与大家见面，蓄势待发，敬请期待!
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