智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术，许多厂商都在利用医疗物联网(IoMT)技术开发更加智能和互联的健康监测设备，以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术，来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。 根据市场研究公司Precedence Research的预测，全球移动医疗设备市...[阅读全文]

2023年5月25日，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(CEM)加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能(AI)、机器学...[阅读全文]

2023年5月23日，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。 在使用具有LDO稳压器...[阅读全文]

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提...[阅读全文]

2023年5月16日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。 近...[阅读全文]

嵌入式系统在我们的日常生活中广泛存在，从消费类电子、医疗设备，到汽车，工业控制，航空航天等，它们的存在已经成为我们生活中不可分割的一部分。随着技术的不断进步和客户需求的增加，嵌入式系统和软件变得越来越复杂，同时产品的开发周期变得越来越短。如何在短时间内开发出高质量的软件对产品的成功起着决定性的作用。 本文将...[阅读全文]

了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的关键要素。 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得...[阅读全文]

开关稳压器将输入电压转换为更高或更低的输出电压。为此，需要使用电感来暂时储存电能。电感的尺寸取决于开关稳压器的开关频率和流经电路的预期电流。究竟应如何正确选择电感值?可以使用包含电感电流纹波的常用公式来确定电感值。在大部分开关稳压器的数据手册，以及大部分应用笔记和其他说明文本中，电感电流纹波建议在标称负载工作的...[阅读全文]

2023年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案的展示板图 随着节能环保意识的逐渐提高以及碳中和...[阅读全文]