智慧工业物联芯片解决方案的引领者，同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境，这款64位边缘智能处理器NB2用一系列指标将性能拉满，真正打开中国工业高端芯片自主化格局。
图1. 跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士宣布全球首款可量产的12nm RISC-V工业级高性能边缘应用SoC NB2正式发布
据悉，定位高端工业应用的NB2严格遵循工业级芯片品质和测试标准，例如在-55℃~125℃的温度循环测试中进行了超过1000小时的测试;而12nm先进制程带来的工艺优势，使它在同等性能条件下比28nm工艺能耗降低56%，极大满足了当前双碳背景下的低功耗需求。同时，为了满足更高性能的应用，NB2中还加入Vision DSP用于独立CV处理，一方面卸载了CPU的算力，进而优化功耗;另一方面，VDSP与NPU的深度协同也将进一步优化视觉智能处理。
跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在演讲中谈及，公司自成立之初就聚焦事关全人类福祉的“双碳”话题，在她看来，“碳中和的本质就是一场利用硅能源取代碳能源的能源革命”。据Gartner预测，截止2025年能源互联网的市场规模将爆发至近7000亿美元，前景广阔。而这场绿色变革对IT基础设施、尤其是工业级自主可控的边缘智能处理器芯片需求强烈。
始于“科技报国”的初心，跃昉科技瞄准了工业互联网赛道，同时综合考虑工业级应用对供应链安全需求的优先性、各行业系统性能需求的差异化，以及双碳背景下的低能耗特性，最终选择基于RISC-V的精简开源架构开发产品。同时整合区块链技术以确保数据的安全、可追源和不可篡改。
正是基于跃昉科技自创的ABC(AI + IIoT +Blockchain)平台，基于RISC-V的工业级高性能边缘应用处理器NB2应运而生。事实上，得益于指令集开源、免费、精简等特点， RISC-V生态自2010年发布至今发展迅速，但就当前RISC-V芯片市场格局来看，95%以上的芯片都集中在低端MCU级别，仅做简单控制，同质化严重，而就主频高于1.5GHz的高端AP，业界之前仍是空白。
可以说，NB2的发布不仅有力地弥补了这份空白，更是提振了业界对基于RISC-V的芯片面向工业级高端应用的信心。据跃昉科技研发副总裁袁博浒介绍，从最初开始，跃昉科技就是以芯片产品的角度来反向思考芯片设计的，而一个芯片产品的最终评价均是要以应用的量级和成熟度作为参考标准，说到底就是“应用为王”。
图2. 跃昉科技研发副总裁袁博浒在发布会上发表演讲
此外，由于当前RISC-V生态发展还不够健全，跃昉科技在硬件平台的基础上，还为客户提供了包含软件、对应硬件参考设计以及开发平台的完整系统应用支撑能力。这也是为何此次在NB2发布的同时搭配了核心板和开发板以及完整的软件应用包的原因，跃昉科技正是希望通过配套的软硬件平台能力帮助客户快速、平稳地将应用从X86以及ARM架构中迁移过来。
图3. 跃昉科技同步发布NB2芯片、NB2核心板及NB2开发板
目前，NB2已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等多个领域导入，未来更将联合跃昉其他方案加速RISC-V技术在工业互联场景的落地，全方位赋能中国能源变革新经济。
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