演讲单位：安森美(onsemi)

演讲嘉宾：武文增  现场应用高级工程师

会议时间：2022年11月16日 14:00 - 16:00

会议介绍：

电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体，需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料，以及高质量和可靠性标准。因此，安森美推出压铸模功率集成模块(TMPIM)，非常适用于 HVAC、电机驱动和伺服等工业应用。

此在线研讨会将详细介绍压铸模技术：功率模块通过压铸模工艺，以环氧模塑料封装功率器件。此技术能应用于最新的功率器件，如 SiC MOSFET 和第 7 代 IGBT。与传统的凝胶填充模块相比，TMPIM模块能大大提高温度循环性能，并延长模块寿命。其采用厚铜先进基板代替普通基板，实现了低热阻和高功率密度。 同时，压铸模制造过程亦更为简单而强大。TMPIM封装能充份发挥SiC半导体和IGBT的优势，表现更高可靠性、更高功率密度和鲁棒性。

演讲单位：安森美(onsemi)

演讲嘉宾：王克剑  高级现场应用工程师

会议时间：2022年05月17日 14:00 - 16:00

会议介绍：机器视觉影响着工业自动化、机器人、安防/监控等众多应用的发展与增展。全球智能感知方案领袖安森美领先于工业成像领域，在工业市场领域占据重要的市场份额。安森美高效的图像传感器解决方案，将出色的全局快门性能与高动态范围、快门效率、光学格式和各种分辨率相结合。此外，借助安森美的系统级专业知识、丰富的合作伙伴生态系统、参考设计、评估工具和广泛的电源管理产品组合，工程师可以加快产品上市速度。安森美的XGS 系列CMOS 传感器，具有完备的分辨率选择，从2MP到45MP，优异的图像质量，高帧率，低功耗，宽广的工作温度范围，极具性价比优势。 本次研讨会还将介绍安森美各款关键成像技术如高动态范围(HDR)、全局快门、近红外增强(NIR+)、RGB-IR、同步映射、功率可扩展性等。安森美图像传感器阵容有助设计人员加快创新，推进相关工业应用的发展与增长。