技术

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

摘要:本文根据完整的基准测试,将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较...[阅读全文]

跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡

跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡

最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎,这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供...[阅读全文]

【芯科普】什么是车规级芯片?看东芯半导体如何布局高附加值产品开发

【芯科普】什么是车规级芯片?看东芯半导体如何布局高附加值产品开发

在汽车智能化、电动化的大趋势下,车规级芯片市场呈现出巨大的增长潜力,目前整个汽车芯片市场在安全、可靠...[阅读全文]

【新品上市】日置新型飞针测试机FA1815-20

【新品上市】日置新型飞针测试机FA1815-20

FA1815-20用于检测尖端IC芯片中使用的高精度载板。其速度最快高达每秒100点,探针定位精度高,可以测试最细...[阅读全文]

大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案

大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案

2024年4月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意...[阅读全文]

【NAURA GO】北方华创助力先进封装产业腾飞

在AI革新的浪潮中,我们见证了从语言对话到图像及短视频生成的探索与应用,AI不断衍生的应用场景,正成为驱动AI大模型技术迭代和产业增长的...[阅读全文]

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过...[阅读全文]

Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势

Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势

2023年12月28日—全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)与适配器USB-C PD控...[阅读全文]

OptiFlash 存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战

OptiFlash 存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战

在写字楼、工厂车间和汽车中,软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如,使用智能锁取代机械锁后,用户可以...[阅读全文]

2024世界人工智能大会专题
ABB电机与发电机拼图挑战赛
西克
专题报道
2024世界人工智能大会
2024世界人工智能大会

WAIC 2024将于7月在上海举行,论坛时间7月4日-6日,展览时间7月4日-7日。WAIC 2024将围绕“以共商促... [更多]

2024汉诺威工业博览会专题
2024汉诺威工业博览会专题

2024 汉诺威工业博览会将于4月22 - 26日在德国汉诺威展览中心举行。作为全球首屈一指的工业贸易展览会,本届展览会... [更多]

第三届EESA储能展
第三届EESA储能展

EESA储能展是由储能领跑者联盟主办的品牌展会,创办至今已经连续举办了两届。为加快适应储能规模化发展的步伐,促进储能行业... [更多]