IMS2024中国智能制造发展论坛
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把握机遇 携手共进 | 2024半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满落幕
把握机遇 携手共进 | 2024半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满落幕
多彩五月,相聚苏州。 2024年5月22日,由雅时国际(ACT International)主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con)于苏州召开。 会议针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。会议为期2天,60场高质量演讲专题、80+重磅嘉宾、100+参展商,特思迪作为半导体领域...
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打造先进封测智能基地!格创东智助力锐杰微科技集团建设CIM项目
打造先进封测智能基地!格创东智助力锐杰微科技集团建设CIM项目
近日,苏州锐杰微科技集团(简称RMT)CIM项目正式启动。格创东智凭借专业领先的产品解决方案、丰富的行业案例经验,将助力锐杰微科技集团郑州基地、苏州基地构建起高效、智能的制造管理系统,全面提升生产信息化智能化水平,提高生产效率及品质。 RMT是一家提供全流程Chiplet&高端芯...
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亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复,尽管大家的预测值不尽相同,但实现两位数的增长基本达成共识。以 世界半导体贸易统计组织WSTS为例,其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。 “‘周期性回...
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技术
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【芯科普】什么是车规级芯片?看东芯半导体如何布局高附加值产品开发
【芯科普】什么是车规级芯片?看东芯半导体如何布局高附加值产品开发

在汽车智能化、电动化的大趋势下,车规级芯片市场呈现出巨大的增长潜力,目前整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高,但在汽车市场中大部分芯片被国外厂商所垄断,我国现处于国产替代不足,自给率低等现状,急需加速突破。 芯片根据应用场景可分为消费芯片、[更多]

【新品上市】日置新型飞针测试机FA1815-20
【新品上市】日置新型飞针测试机FA1815-20

FA1815-20用于检测尖端IC芯片中使用的高精度载板。其速度最快高达每秒100点,探针定位精度高,可以测试最细pad 4μm,在10V电压下可测试高达100 GΩ的绝缘电阻。它缩短了以探针卡为代表的高精度基板的检测时间,并通过消除潜在缺陷实现了高质量,从而为提高半导[更多]

大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案

2024年4月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图 随着环保意识的日益增强和新能源汽车技[更多]

应用
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小而美,成就自主创新之力——魏德米勒PROmax开关电源在半导体键合机设备的应用
小而美,成就自主创新之力——魏德米勒PROmax开关电源在半导体键合机设备的应用

某半导体高新技术企业正在努力完成半导体键合关键技术的自主可控,摆脱半导体封测环节长期进口垄断的局面,为半导体关键封测设备的国产化贡献力量。 项目挑战 键合机是一种用于半导体封装的设备,主要用于将芯片与基板或引线框架进行键合,以实现芯片与电路板的联[更多]

半导体如何实现能源可持续未来
半导体如何实现能源可持续未来

半导体帮助 Harald Parzhuber 实现了可持续生活。 无论是房顶上的 36 块太阳能电池板、将太阳能转化为电能为家庭供电的光伏逆变器、储存电能的电池,还是安装在车库墙壁上的电动汽车充电器和混合动力电动汽车,都离不开创新的半导体技术。 Harald 带领公司团队设[更多]

2024 机器人技术应用论坛
访谈
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AMD全球副总裁唐晓蕾:合作是芯片创新的加速器
AMD全球副总裁唐晓蕾:合作是芯片创新的加速器 近期举办的AMD线上媒体沟通会,AMD全球副总裁唐晓蕾女士围绕“‘芯’科技加速创新落地”这一主题,分享了自适应和嵌入...[阅读全文]
专访中科大陈宇翱:中国量子信息技术走向何方?
专访中科大陈宇翱:中国量子信息技术走向何方? 中国科学技术大学的量子技术团队进行了大量的量子通信网络稳定性和安全性测试。测试结果表明,京沪干线可抵御目前所有...[阅读全文]
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聚焦国际半导体展|全栈国产化CIM解决方案,打造半导体智能工厂

仙工智能半导体解决方案

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达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用

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