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Qorvo | 全新的技术标准,创新的解决方案,我们一直处在时代前沿

Qorvo | 全新的技术标准,创新的解决方案,我们一直处在时代前沿

4月11日,Qorvo公司以“春光作序 万物更‘芯’”为主题的媒体沙龙活动在北京举办,约4...[阅读全文]

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

日前,致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技&r...[阅读全文]

商汤牵头制定的IEEE增强现实首个国际标准发布

商汤牵头制定的IEEE增强现实首个国际标准发布

日前,由商汤科技牵头制定的IEEE国际标准——《移动设备增强现实标准:软件框架、组件及集成通用...[阅读全文]

大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案

2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智...[阅读全文]

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧...[阅读全文]

MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

2024年4月7日,全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,发布MATLAB® 和 Simulink® 产品...[阅读全文]

创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

2024年3月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创...[阅读全文]

南京市人民政府与华为签署深化战略合作协议

南京市人民政府与华为签署深化战略合作协议

3月28日,南京市人民政府与华为技术有限公司(以下简称“华为”)在深圳签署深化战略合作协议。南京...[阅读全文]

国产替代芯片应集中发力高端赛道

在AI芯片领域红得发紫的英伟达近期又发大招了,3月18日,英伟达在美国加州圣何塞SAP体育中心举办“2024GTC大会”。英伟达CEO黄仁勋穿着那件...[阅读全文]

从决策式AI进阶到生成式AI,SSD将变得更为重要

从决策式AI进阶到生成式AI,SSD将变得更为重要

在AI概念没有火热之前,无论手机还是PC都已经悄然引入人工智能加速相关的硬件和技术,目的是在部分功能上获...[阅读全文]

参与ABB电机与发电机拼图挑战赛赢取探厂等好礼,快来挑战!
2024汉诺威工业博览会专题
西克
2023世界人工智能大会专题
专题报道
2024汉诺威工业博览会专题
2024汉诺威工业博览会专题

2024 汉诺威工业博览会将于4月22 - 26日在德国汉诺威展览中心举行。作为全球首屈一指的工业贸易展览会,本届展览会

安全走向数字化
安全走向数字化

如果说安全是过程工业的基本盘,数字化是过程工业的新锚点,那么作为2023 NAMUR中国年会唯一的赞助商,HIMA与这次

第三届EESA储能展
第三届EESA储能展

EESA储能展是由储能领跑者联盟主办的品牌展会,创办至今已经连续举办了两届。为加快适应储能规模化发展的步伐,促进储能行业