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主  题: 多物理场仿真推动智能家居快速发展
举办公司:
举办时间: 2017-09-19 14:00 至 2017-09-19 15:10
 演讲人:
陈光  应用工程师
美国北卡罗来纳州立大学机械工程博士,北京航空航天大学流体与声学实验室硕士。在国内外参与过多种数值仿真软件在具体工程领域的研究和应用,以及在工程计算语言程序中进行模型开发。从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作。主要研究领域涉及计算流体力学、气动声学和结构力学等方面。
 主持人:
王振喜
主题介绍:
  随着物联网、云计算和大数据技术的应用范围不断扩大,智能硬件产业正朝着多元化和生态化的方向快速发展。智能家居行业从智能化系统到智能硬件技术的各个方面都将得到进一步完善,让我们的生活更加便捷,并在娱乐、健身和起居等方面开创新的未来。
作为一项创新型技术,智能家居及其配件也为它的设计者们提出了更多新的课题,例如,操控信号的接收和发射,身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计,以及 5G 网络的使用,等等。这些新的技术问题都可以利用 COMSOL Multiphysics® 软件进行仿真模拟并优化设计,通过多物理场仿真建模来推动智能家居的蓬勃快速发展。
本次网络研讨会将通过实例向您介绍如何利用 COMSOL 软件来实现智能家居及其配件的多物理场仿真,并将演示仿真 App 的创建,研讨会还包括问与答环节。
公司介绍:
COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。

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