会议主题:多物理场仿真及仿真 App 助力智能制造
会议时间:2017-04-19 14:00 至 16:00
主题介绍:
智能制造通过人与智能机器的协作促进了制造自动化,从而提升了工业产品的制造能力,目前已广泛应用于消费类电子产品、医疗仪器、传感器、无线充电以及 5G 网络等领域。借助由 COMSOL Multiphysics® 开发的多物理场模型和仿真 App,产品的设计者拥有了全新的智能化解决方案:他们可以对产品设计进行可行性模拟及优化,然后通过 COMSOL Server 软件在企业内外对易用的仿真 App 进行部署和管理,从而进一步加速设计进程。本次网络研讨会将通过实例向您介绍如何使用 COMSOL 软件对工业产品进行仿真,并将演示如何创建简单易用的仿真 App 。本次网络研讨会包括答疑环节。
公司介绍:
COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。
如需了解更多详情,请访问:http://www.cn.comsol.com。
演讲人介绍 |
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演讲人:陈光 博士 COMSOL中国 应用工程师
简介:毕业于美国北卡罗来纳州立大学,获得机械工程博士学位。在国内外参与过多种数值仿真软件在具体工程领域的研究和应用。目前负责COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作。研究内容涉及计算流体力学、气动声学和结构力学等领域。
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参与
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