会议主题:电子系统散热的多物理场仿真
会议时间:2017-07-04 14:00 至 16:00
主题介绍:
随着科技的发展,电子设备的尺寸呈小型化发展趋势,能量密度则在持续上升。对电子器件及系统进行有效的热管理是产品研发的重要环节。设计包含大量电子元件的系统是一个复杂的过程,不仅要考虑电子元器件本身的功能,还必须兼顾其发热现象和冷却性能,才能确保电子元器件能够正常工作。通过将电子器件的散热与冷却介质进行耦合分析,为设计者提供了更完善的信息,帮助他们满足器件的散热需求,或通过分析结果对设计加以改进。在此次网络研讨会上,我们将讨论如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件对电源装置、IGBT模块等电子系统的冷却进行模拟。会议将在线演示 COMSOL 软件直观的建模环境,以及如何构建简单易用的仿真 App,并包含问答环节。
公司介绍:
COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。
演讲人介绍 |
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演讲人:施翀 COMSOL 应用工程师
简介:毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
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