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莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发

2025China.cn   2024年05月29日

5月27日,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。

信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示:“莱迪思FPGA拥有出色的低功耗和小尺寸,非常适合我们的应用,我们很高兴能与莱迪思团队合作,他们提供优秀的技术支持,加快了我们的PLC新产品的上市。”

莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示:“莱迪思业界领先的低功耗、小尺寸FPGA是工业自动化领域先进PLC解决方案的理想选择。我们期待继续以我们所长,为各行业创造领先的解决方案,提高开发效率和生产力,促进可持续发展。”

(来源:莱迪思)

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