FA1815-20用于检测尖端IC芯片中使用的高精度载板。其速度最快高达每秒100点，探针定位精度高，可以测试最细pad 4μm，在10V电压下可测试高达100 GΩ的绝缘电阻。它缩短了以探针卡为代表的高精度基板的检测时间，并通过消除潜在缺陷实现了高质量，从而为提高半导体行业的生产率做出了贡献。
FA1815-20的内部及其检测对象高精度基板
主要用途
● 检测用于人工智能计算的 GPU 的探针卡
● 检测用于5G和物联网设备半导体的高精度基板
● 检测用于智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车和其他高性能产品的基板
产品特点
FA1815-20与以前的型号相比，不仅提高了速度和精度，而且还能在不损坏基板的情况下检测潜在缺陷，从而满足了日益复杂的市场需求。
1、探测精度高，可靠性强
高集成度促进了回路焊盘的精细化。FA1815-20 采用高刚性机身设计和新型探头控制系统，最小间距为 34 µm(测量焊盘之间的距离)，最小焊盘为 4 µm(电路上的测量点)，确保对极细回路焊盘也能进行可靠的探测。
2、实现高速检测，提高生产率
更高的集成度也促进可设计的回路焊盘数量的增加。FA1815-20 通过重新设计机器硬件和采用新的探针移动算法，与以前的型号相比，检测时间最多缩短了30%※1。
※1：导通绝缘测试步可达4,000,000步。
3、在 10 V 电压下进行高达100 GΩ的绝缘电阻检测，以减少对基板的损坏
基板上可能导致故障或失效的潜在故障可通过高压绝缘电阻测试检测出来。但是，通过施加高电压，可能会损坏电路板。FA1815-20 使用改进的前置放大器，可在 10 V 电压下实现高达100 GΩ的绝缘电阻测试。这实现了高度可靠的检测，并且将损坏基板的风险降至最低。
（来源：HIOKI日置）
