智能汽车

CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼:展示舱驾融合、智能座舱合作成果,共创AI机遇

2025China.cn   2024年01月10日

1月9日,CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕,本届消费电子展,高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域,已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在中国,高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”,利用AI技术推动汽车智能化变革:骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型;多代骁龙座舱平台持续赋能中国汽车厂商刷新座舱性能与体验的“天花板”;Snapdragon Ride平台正支持中国合作伙伴加速迈向自动驾驶的未来。

舱驾融合赛道提速,Snapdragon Ride Flex势头强劲

随着智能网联汽车向中央计算和由软件定义的汽车架构演进,行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求日益提升。为了应对这一变革,高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶(AD)软件栈解决方案,Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式,推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。

CES 2024期间,镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器,推动舱驾融合的快速发展。

镁佳科技MegaCube 3.0

镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载,打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。该平台支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性,旨在为驾乘者带来更安全、更无缝的座舱体验。MegaCube 3.0支持从NCAP/L2级别ADAS到高速自动辅助导航驾驶(NOA)的全面升级,并将全场景语音、舱内可视化、AI声音等功能与舱内信息娱乐系统深度融合,大幅提升数字座舱的智能水平,打造全新的多模态交互体验,让乘客在旅途中获得更舒适的体验。

车联天下舱驾融合域控制器

车联天下基于Snapdragon Ride Flex带来的强大AI计算能力、ASIL-D级安全特性等优势,推出了全新舱驾融合域控制器。该域控制器可满足车道保持辅助(LKA)、自动紧急刹车(AEB)、自动泊车辅助(APA)等ADAS驾驶辅助功能,高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能,以及集成摄像头监测系统(CMS)等NCAP和法规类功能。面向可扩展性能优化的Snapdragon Ride Flex,助力车联天下针对汽车制造商的不同层级车型,灵活选择合适的性能点,为用户提供更具差异化的安全、智能出行体验。

畅行智驾RazorDCX Tarkine

畅行智驾基于Snapdragon Ride Flex发布了面向中央计算的单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine。该平台在设计之初便考虑了功能安全,并具备强大的中间件功能和高效的工具链,以帮助客户在优化成本的同时满足性能需求。RazorDCX Tarkine可支持多屏互动、音频放大器、车载音频总线(A2B)以及面向媒体的系统传输总线(MOST)接口与连接,可支持NCAP/L2级别ADAS到高速NOA用例。此外,该解决方案还集成了3D HMI、游戏和信息娱乐、数字仪表盘、汽车抬头显示及驾驶员监测系统(DMS)等功能。

座舱新标杆,搭载多层级第四代骁龙座舱平台的新车亮相

多样化的技术和应用正持续扩展“智能座舱”的边界,为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求,高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级,包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级,通过全面可扩展的解决方案助力打造多样化座舱功能创新,持续推动座舱体验变革。

最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺,并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能,同时具备低功耗和高效散热设计,还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。2023年10月至今,首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相,包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。其中一些新车也亮相CES 2024,展现了座舱功能创新和体验升级方面的全新范例,为消费者带来创新科技赋能的智慧出行和数字生活。

作为第三代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8155)的下一代产品,第四代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8255)较前代产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升。近期,哪吒汽车、高通、车联天下达成战略合作,车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器,并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。凭借高性能计算、丰富的图形图像多媒体和高度直观的AI体验,骁龙8255能够支持更多的屏幕接入,并支持高达16路摄像头接入以及ASIL-B级别功能安全,可集成摄像头监测系统,支持多屏交互、多模态交互等功能。通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力,骁龙8255将助力实现更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互和更细腻的多媒体体验。

从汽车连接到座舱,再到舱驾融合、智能驾驶,汽车产业的技术创新和数字化变革不断加速,高通将继续与合作伙伴携手同行,共筑更有活力的汽车生态系统,加速AI等先进技术在汽车行业的落地,推动智能网联汽车的新一轮变革。

(高通)

标签:高通 CES 2024 我要反馈 
2024世界人工智能大会专题
ABB电机与发电机拼图挑战赛
西克
专题报道
2024世界人工智能大会
2024世界人工智能大会

WAIC 2024将于7月在上海举行,论坛时间7月4日-6日,展览时间7月4日-7日。WAIC 2024将围绕“以共商促... [更多]

2024汉诺威工业博览会专题
2024汉诺威工业博览会专题

2024 汉诺威工业博览会将于4月22 - 26日在德国汉诺威展览中心举行。作为全球首屈一指的工业贸易展览会,本届展览会... [更多]

第三届EESA储能展
第三届EESA储能展

EESA储能展是由储能领跑者联盟主办的品牌展会,创办至今已经连续举办了两届。为加快适应储能规模化发展的步伐,促进储能行业... [更多]