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第一代高通S7和S7 Pro音频平台:超旗舰性能,全面革新音频体验

2025China.cn   2023年12月15日

如今,音频内容与形式日渐丰富,可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用,音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现,人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛;更关注卓越音频体验,同时对音质的要求也达到新高。为此,高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构,拥有听力损失补偿、自适应主动降噪(ANC)、透传和噪声管理专用内核,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术等诸多创新音频特性,将帮助音频设备厂商开发更先进的产品,也为消费者带来更丰富、多元化的卓越音频体验。下面就来一起了解两款新平台带来的全新特性。

超过100倍的终端侧AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音频平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,DSP运算性能提升3倍,存储性能提升3倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。此外,其融合与终端侧AI协同工作的全新技术,不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静,都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台带来的更强算力,特别是大幅提升的端侧AI算力,意味着其驱动的耳机可以实现更精确的主动降噪效果。不仅如此,强大的内置AI算力也赋予了未来无线耳机更多功能的可能性。

高通XPAN技术和超低功耗Wi-Fi

第一代高通S7 Pro音频平台是首款支持全新高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质;还可以通过低时延提供更高带宽,结合AI驱动的传感器计算功能,面向游戏的沉浸式空间音频体验实现头部追踪时延的突破。

其中,高通XPAN技术是使用蓝牙或Wi-Fi对现有无线体验进行扩展的连接层,配合Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可根据用户需求、所处位置和周围连接状况选择合适的连接。若因音乐串流服务支持192kHz无损音频而需要更高带宽,那么终端将切换到Wi-Fi连接以确保用户尽可能以最佳音质聆听音乐。而当用户离开蓝牙覆盖范围,走到其它房间或楼层,XPAN也将让耳塞或耳机从直连终端无缝切换到Wi-Fi连接。

XPAN基于现有蓝牙功能和Wi-Fi标准,可使用已安装的Wi-Fi接入点,并支持2.4GHz、5GHz和6GHz频谱(部分国家和地区可用),实现无拥堵的链路。

此外,借助蓝牙和Snapdragon Sound骁龙畅听技术,50mAh的电池能够提供长达10小时的48kHz无损音乐串流。而利用XPAN、蓝牙和Wi-Fi,第一代高通S7 Pro音频平台还能够在不增加功耗的情况下提供完全不受限制的、长达10小时的96kHz无损音乐串流。

第四代高通自适应主动降噪(ANC)

第一代高通S7和S7 Pro音频平台均支持第四代高通自适应主动降噪(ANC)技术,全新的平台硬件架构支持低时延、多通道和低功耗的ANC。其主动降噪性能是目前高通音频产品中最强的,不仅能在繁忙的办公室或咖啡厅等场所带来响应更快的性能,还能够根据不同的变量(包括耳塞佩戴的贴合程度或环境噪音等)进行自适应调整。透传模式更可在用户需要听到外界声音时使用,ANC旨在实现模式之间自动且无缝过渡。

Snapdragon Seamless

第一代高通S7和S7 Pro音频平台还搭载了高通全新发布的跨平台技术Snapdragon Seamless,可实现跨多个操作系统进行多设备的无缝连接,共享外设和数据;还可以让运行安卓、Windows和其它系统的骁龙设备相互发现并共享信息,作为一个集成系统来运行。

结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接,全新第一代高通S7和S7 Pro音频平台将开启音频创新的全新时代,为性能、时延、电池续航、AI和算力树立新标杆,为用户打造突破性的音频体验。搭载第一代高通S7和S7 Pro音频平台的首批终端将于明年面世,敬请期待。

(高通)

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