物联网

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

2025China.cn   2023年08月23日

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品, chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。

Speedcore™ eFPGA IP可以通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于成本最低的有机基板,但这种模式不会提供晶粒(die)之间的最高互连密度;第二种,基于具有重布线层(RDL)的中介层可以提高互连密度,但其更加昂贵;最后一种,硅内中介层可提供最高的互连密度,并且与高带宽存储器(HBM)相兼容,但其成本最高。

与独立FPGA芯片解决方案相比,chiplet解决方案可以使设计人员减少所需电路板空间,且对比独立FPGA来说可以实现新的集成可能性。使用基于 Speedcore eFPGA IP 的定制chiplet解决方案,设计人员需要指定chiplet与其ASIC晶粒之间所使用的互连技术。Speedcore eFPGA IP与chiplet互连技术无关,具有的互连密度和性能,可使之与所有各种2.5D互连技术协同工作。设计人员可以完全自主定义Speedcore eFPGA中的逻辑、DSP模块和内存数量,以满足其应用需求。

与仅仅集成FPGA裸die相比较,基于Speedcore eFPGA IP的chiplet具有更多优势

通常来说,设计人员想要开发一款集成了ASIC和FPGA的解决方案,他们就需要从FPGA供应商那里购买裸die,但这种方法具有一定的挑战性:

● FPGA供应商通常不支持裸die业务,因为它需要进行定制化处理和测试

● 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构

● 独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化,这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带宽限制

另一方面,通过使用基于Speedcore eFPGA IP来构建的chiplet,设计人员可获得以下益处:

● 只包含其应用所需的特定功能,从而实现更低的功耗和成本

● 可对chiplet和ASIC之间的接口进行优化,以最小的延迟来获得最大带宽

● 基于面积优化的eFPGA IP chiplet具有更小的封装尺寸

基于Speedcore eFPGA IP的chiplet比单片集成eFPGA和ASIC具有更多的优势

寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而,在某些应用中,单芯片集成无法实现某些产品灵活性,而这在使用基于chiplet的方案中就有更多灵活性。

对比eFPGA和ASIC集成方案,使用基于eFPGA IP的chiplet,设计人员可以得到更多的益处,例如:

● 企业可以构建不带FPGA chiplet的独特产品解决方案(不同的SKU),以防止出现不需要FPGA灵活性的情况,从而降低成本和功耗。

● eFPGA还可以支持不同的工艺技术,以防止某种eFPGA工艺技术不匹配ASIC的最佳工艺技术。常见的案例如使用混合信号技术构建的ASIC,或采用与这/某种eFPGA IP工艺不匹配的工艺技术来构建的ASIC。

即刻开始使用Speedcore eFPGA IP Chiplet

开发Speedcore eFPGA IP chiplet的设计流程与开发集成Speedcore eFPGA IP的ASIC的设计流程相同。这种经过验证的设计流程,使设计人员可以利用既有工具和流程去轻松地开发一个基于Speedcore eFPGA IP的chiplet。

在即将于9月14-15日在深圳市深圳湾万丽酒店举办的“2023全球AI芯片峰会”上,Achronix将在第10号展位展出其最新的自动语音识别(Accelerated Automatic Speech Recognition, ASR)加速方案。它具有领先的超低延迟、大并发实时处理的特性,运行在VectorPath加速卡上的Speedster7t FPGA中。作为一种带有外接主机API的完整解决方案,其应用不需要具备RTL或FPGA知识。

Achronix还将介绍针对高带宽、计算密集型和实时处理应用的最新的FPGA和eFPGA IP解决方案,包括Speedster®7t系列FPGA芯片、Speedcore™ eFPGA IP和VectorPath®加速卡。

(Achronix)

标签:Achronix 我要反馈 
参与ABB电机与发电机拼图挑战赛赢取探厂等好礼,快来挑战!
西克
2023世界人工智能大会专题
专题报道
安全走向数字化
安全走向数字化

如果说安全是过程工业的基本盘,数字化是过程工业的新锚点,那么作为2023 NAMUR中国年会唯一的赞助商,HIMA与这次

第三届EESA储能展
第三届EESA储能展

EESA储能展是由储能领跑者联盟主办的品牌展会,创办至今已经连续举办了两届。为加快适应储能规模化发展的步伐,促进储能行业

2023全景工博会 | 直播探馆 · 全景解读
2023全景工博会 | 直播探馆 · 全景解读

2023年9月19日-23日,第二十三届中国国际工业博览会将于国家会展中心(上海)隆重举行。本届工博会将以“碳循新工业、