年初，多家行业协会和市场分析机构纷纷预测，2024年全球半导体市场将迎来周期性回暖。尤其在AI、存储等产业带动下，半导体市场需求持续旺盛，头部厂商加速布局。
受行业特性影响，半导体制造流程复杂、厂房环境要求苛刻，都驱动着产业链上下游向着更高水平的自动化、智能化前进。
面对这一壁垒极高的行业要求，三菱电机凭借丰富的产品阵容与强大的本土开发能力，围绕安全高效的通信以及空间利用率、生产效率与良品率提升等核心问题，以先进FA技术为基础不断升级整体解决方案，为半导体制造设备及生产工厂提供技术支持。
SECS/GEM通讯解决方案
作为半导体制造设备和主机系统之间的通信桥梁，SECS/GEM通讯解决方案在智能制造方面发挥着至关重要的作用。
传统的解决方案，通过网关计算机+第三方软件实现，对外依赖度高，维护不便。而在三菱电机的解决方案中，通过导入专用的SECS/GEM硬件模块，可以减少中间环节，提高用户开发及维护的自主性。针对部分要求不高的通讯场景，三菱电机推出软件解决方案即FB功能块，也可实现SECS/GEM通讯。
AMHS解决方案
AMHS，即自动物料搬运系统。半导体制造工厂中的AMHS解决方案，主要分为三种：空中走行式无人搬送车(OHT天车)、洁净存储系统(STK)和移动机器人(AGV)地面方案。
以12寸晶圆的晶圆厂为例，OHT天车的轨道总长度数百公里，台数上千台。在最新的OHT天车解决方案中，三菱电机提供了iQ-F系列可编程控制器+多轴一体式J5伺服系统的方案，在有效节约设备空间的同时，实现了高速高精度的控制。
在立库中，通过采用RD78G运动控制器+J5伺服系统，并配置CC-Link IE TSN开放式整合网络，设备性能达到行业主流水平。
单片清洗设备解决方案
一片硅片，从投料到出货，需要经过约200道清洗工序。可以说，半导体清洗是前道制造环节中非常重要的环节，几乎贯穿整个作业流程，清洗的好坏也直接决定了产品的品质。
设备开发初期，常规采用伺服系统+皮带+滑轮的控制方式，但在防尘、腔室面积利用率、设备维保等方面问题较为突出。
为此，三菱电机针对客户需求，定制开发中空轴电机，大幅缩减连接机构的同时，设备尺寸与结构得到改善，腔室数量同步增加，进一步节省了设备空间，并助力客户提升了产能。
分选检测设备解决方案
分选检测是芯片生产的最后一道工序，核心要求是节拍快、检测准、压力控制稳。
基于这一要求，三菱电机依托丰富产品线，以iQ-R系列可编程控制器+JET伺服系统为基础为客户量身打造成套解决方案，满足了客户在设备效率、叠片检测、芯片厚度、压力控制等各方面的技术要求。
此外，考虑到芯片封测工艺的特殊性，中国共创中心定制开发碰撞检知、恒力保压等相关功能，保证芯片的稳定摘取与测试，并避免意外损坏，提高生产效率。
从SECS/GEM通讯、自动搬运，到单片清洗、分选检测……三菱电机坚持立足现场、持续创新，在各道工序的设备中运用领先的FA技术，帮助客户解决半导体制造中存在的痛点难点课题，助力客户加快发展新质生产力。
更多先进技术，尽在2024 SEMICON China三菱电机展台。
3月20日-3月22日，上海新国际博览中心T2馆T2148，欢迎莅临!
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