春风拂面，日光渐长。三月，满载着无限惊喜，“面对面” 交流，让每一次相遇都充满了意义。
2024年3月20日-22日，SEMICON China 2024 如约而至，跨界全球、心芯相联。全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，90000平方米，1100家展商、20多场会议和活动。
特思迪展位号N2-319
期待您的莅临，春日的邀请，与您共赏。
匠心臻品 重磅登场
此次展会上带来的TFG-3200全自动减薄机，功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统，可磨削各类半导体材料，适应6/8英寸晶圆减薄，欢迎您亲临现场，感受其卓越性能与精湛工艺。
“花式”互动 惬意十足
沉浸在咖啡的香醇之中，我们的展台特设了专业咖啡吧台。在这里，您不仅能享受到技艺高超的咖啡师现场为您精心调制的咖啡，还能观赏到拉花艺术的美妙过程。多种口味随心选择，为您的感官带来一场独特的盛宴。
有礼有奖有福利
特思迪展台，为您精心策划了一场激动人心的刮刮乐盛宴，以及妙趣横生的问答互动环节，精彩不断。华为智能眼镜、耳机、小米吹风机、小米音响等各式精美礼品，等您来赢取。每一份礼物都是我们对您支持的真挚回馈，不要错过，尽在特思迪展台!
时光荏苒，我们携手同行;未来已至，愿与智者共进。“面”对精彩，芯耀未来，我们上海见!
（来源：特思迪半导体）
