东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流(DC)额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率，其功率器件多为1200V或1700V产品。然而，预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用，因此东芝发布了业界首款2200V产品。
MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V(典型值)的低漏极-源极导通电压(传感器)[2]。此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ(典型值)[3]和11mJ(典型值)[3]，与典型的硅(Si)IGBT相比降低了约90%[4]。这些特性均有助于提高设备效率。由于MG250YD2YMS3可实现较低的开关损耗，用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路，有助于设备的小型化。
东芝将不断创新，持续满足市场对高效率和工业设备小型化的需求。
● 应用：
工业设备
- 可再生能源发电系统(光伏发电系统等)
- 储能系统
- 工业设备用电机控制设备
- 高频DC-DC转换器等设备
● 特性：
- 低漏极-源极导通电压(传感器)：
VDS(on)sense=0.7V(典型值)(ID=250A、VGS=+20V、Tch=25℃)
- 低开通损耗：
Eon=14mJ(典型值)(VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃)
- 低关断损耗：
Eoff=11mJ(典型值)(VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃)
- 低寄生电感：
LsPN=12nH(典型值)
● 主要规格：
(除非另有说明，Ta=25℃)
注：
[1] 采样范围仅限于双SiC MOSFET模块。数据基于东芝截至2023年8月的调研。
[2] 测量条件：ID=250A、VGS=+20V、Tch=25℃
[3] 测量条件：VDD=1100V、ID=250A、Tch=150℃
[4] 截至2023年8月，东芝对2300V Si模块和新型SiC MOSFET芯片MG250YD2YMS3开关损耗进行比较(2300V Si模块的性能值是东芝根据2023年3月或之前发表的论文做出的预估)。
（东芝）
