汽车智能芯片公司地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资

　　2月9日上午消息，汽车智能芯片公司地平线公告宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。

　　1月7日，地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。C轮融资总额预计7亿美元，将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

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