2023世界人工智能大会
人工智能

研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案,聚焦工业AI,支持NVIDIA L4 GPU

2025China.cn   2023年04月10日

研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机,可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容,支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时,功耗仅为72W;此外,该产品经过NVIDIA®L4 GPU NVQual验证,适用于智慧工厂、自动驾驶、自动光学检测(AOI)、医疗设备的AI预测、智慧城市监控和交通等多个场景,能支持深度学习和边缘推理的同时,也将其自身高性能、灵活扩展、紧凑设计的特性发挥极致,是您 AIoT解决方案的理想选择。

高性能紧凑设计,拥有灵活的可扩展性

MIC-770 V3搭载最新的第12代 Intel® Core™ i 处理器,基于开源x86平台,能加快开发GPU加速解决方案。

通过采用MIC-75M20这个2插槽 i-Module扩展模块,能够与NVIDIA L4 Tensor Core GPU相兼容,具有小体积、节能、单插槽、72W低功耗等特性。这些特性使其成为AI边缘计算和推理的理想选择,能为AI推理运算、影像和图形应用程序提供了节能的通用加速, 协助企业部署在云端、边缘端以及空间有限的环境。

创新模块化设计,适用多样化的行业应用

MIC-770 V3采用模块化设计,通过前面板的研华 i-Modules模块和丰富I/O接口设计实现功能增强,更具灵活性。

当使用于自动驾驶时, PCIE-1674视觉采集卡可以连接4个摄像头。同样,通过4 个GbE Flex I/O(98910770301)端口连接到激光雷达系统,在完成环境中物体的距离和形状的检测后,将数据传递至NVIDIA L4 GPU,灵活地实现了基于图形分析的3D模型绘制。

远程管理,实现无缝边缘AI计算

MIC-770 V3支持iBMC 1.2边缘智能解决方案,实现远程系统和边缘设备管理的简化。通过利用iBMC硬件的远程带外(OOB)管理技术,研华WISE-DeviceOn解决方案可以同时用于带内和带外管理系统,真正在单一集中式平台上实现物联网网络资产的全面访问、配置、监控和分析控制。此外,即使软件或操作系统发生故障,企业IT和OT管理人员仍可以远程控制电源(通过复位/强制关机/上电/下电等),通过Acronis或硬件进行远程系统恢复,触发SSD恢复,并检查运行状态。无需派遣维护人员到场,这些功能就已能解决90%的系统故障,大大减少了系统停机时间和运营成本。

专业散热设计,支持稳定可靠的GPU运算

MIC-770 V3采用NVIDIA L4 GPU,机器在恶劣环境中运行温度为 0 ~ 40℃。在温度达到40°C的条件下,专用的服务器级风道设计,改善了GPU运行的散热处理,能将GPU 工作温度维持在70.5°C以下,以保证卓越的性能与时钟频率驻留。总而言之,MIC-770 V3专业散热设计,为设备运行提供了30.3 TFLOPs算力,且功耗仅为72W。

主要特点

•适配NVIDIA认证的NVIDIA L4 Tensor Core GPU

•支持7,424个CUDA GPU架构、30.3 TFLOPS, 24GB GDDR6 GPU内存的强大性能,功耗仅72W,可用于边缘AI和图形程序

•英特尔第12代Core™i9/i7/i5/i3处理器(LGA 1700)

•支持紧凑坚固设计的高性能解决方案,支持Flex I/O, iDoor扩展模块

•支持研华iBMC 1.2远程管理方案(WISE-DeviceOn)

•适安装于空间有限的环境和严苛户外环境

研华MIC-770 V3紧凑型工业计算机(配备MIC-75M20 i-Module)现已上市,如您对本产品感兴趣,请联系您当地的研华销售团队,或者访问研华官网。

(研华)

标签:研华 我要反馈 
参与ABB电机与发电机拼图挑战赛赢取探厂等好礼,快来挑战!
西克
2023世界人工智能大会专题
专题报道
安全走向数字化
安全走向数字化

如果说安全是过程工业的基本盘,数字化是过程工业的新锚点,那么作为2023 NAMUR中国年会唯一的赞助商,HIMA与这次

第三届EESA储能展
第三届EESA储能展

EESA储能展是由储能领跑者联盟主办的品牌展会,创办至今已经连续举办了两届。为加快适应储能规模化发展的步伐,促进储能行业

2023全景工博会 | 直播探馆 · 全景解读
2023全景工博会 | 直播探馆 · 全景解读

2023年9月19日-23日,第二十三届中国国际工业博览会将于国家会展中心(上海)隆重举行。本届工博会将以“碳循新工业、