• Snapdragon Ride Flex系统级芯片(SoC)系列产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)计算平台的领先优势打造
• Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载，可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶(AD)功能
• Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能
• Snapdragon Ride Flex SoC旨在帮助汽车制造商和一级供应商实现统一的中央计算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能
• 首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产
近日，高通技术公司推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，为公司日益壮大的骁龙®数字底盘™产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能，并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器(多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图)增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride视觉软件栈符合新车评价规范( NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR)，并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
基于公司在打造开放式、可扩展、高性能、高能效汽车解决方案方面的持续成功，Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合。Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。
通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与灵活运行混合关键级云原生工作负载的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车(SDV)解决方案的最佳车内中央计算平台。可部署在容器化基础架构之上的丰富平台软件，为车内计算提供了有力补充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。
首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示：高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。随着我们迈入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。通过我们提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，可支持汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。
高通技术公司的集成式汽车平台(包括骁龙®座舱平台、骁龙®汽车智联平台和Snapdragon Ride平台) 正持续提升公司领导力并推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过300亿美元*。作为全球汽车行业的优选技术提供商，高通技术公司与汽车制造商合作，采用由骁龙数字底盘赋能的广泛汽车解决方案组合。
*截至2022年11月2日。业务订单总估值反映了已获得的汽车制造商项目在未来的收入预估值，基于汽车制造商和一级供应商直接提供的预测。
（高通）
