要点：
● 双方扩大合作范围，高通将继续支持Bose面向无线音频的全新时代开发音频终端——无论是用于户外、家中还是车内场景。
● 高通®S5音频SoC将为Bose的音频产品提供稳定连接、超低功耗和先进的处理能力，赋能关键的语音和无缝音频体验。
2022年9月2日，柏林——高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)期间发表主题演讲，展示了高通技术公司和Bose双方长期持续的合作关系。Bose将在其顶级耳塞、耳机、音箱和条形音箱产品组合中集成高通®无线语音和音乐平台。双方在打造顶级聆听体验方面拥有长期合作。
Bose将在其未来的无线音频设备中采用高通®S5音频SoC，利用其强大的处理能力和低功耗功能，在音乐、通话和游戏等应用场景为消费者带来最期待的丰富用户体验。高通S5音频平台旨在通过支持超低功耗表现提升音频享受，并实现全天佩戴和稳健的高性能无线连接。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“Bose无疑是音频领域最具标志性的品牌之一，我很荣幸看到双方的长期合作关系不断发展。Bose拥有极其强大且极具竞争力的产品路线图，将利用高通最顶级的音频和连接平台，将其有史以来最具创新性的音频设备推向市场。”
Bose首席执行官Lila Snyder表示：“多年来，Bose和高通技术公司紧密合作，共同带来提升消费者音频体验标准的解决方案。随着双方合作关系的扩展，我们将继续通力协作，突破产品和技术的极限，为消费者带来前所未有的音频和内容享受。”
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